2025年全球半导体市场趋势预测

2025年全球半导体市场趋势：半导体：AI 驱动的高速增长态势仍将延续、亚太地区 IC 设计市场行情升温，2025 年有望再增长 15%、台积电将继续在晶圆代工 1.0 与晶圆代工 2.0 领域占据主导地位等。

2025年全球半导体市场趋势预测

1、2025 年半导体：AI 驱动的高速增长态势仍将延续。

2025 年半导体市场规模预计将增长 15%。在存储领域，有望实现超过 24% 的增长，主要动力源于 AI 加速器所需搭配的 HBM3、HBM3e 等高端产品渗透率持续上升，以及新一代 HBM4 预计于 2025 年下半年推出所产生的带动作用。非存储领域则有望增长 13%，主要得益于采用先进制程芯片的需求旺盛，如 AI 服务器、高端手机芯片等，此外，成熟制程芯片市场也将在消费电子市场回温的激励下呈现积极表现。

2、亚太地区 IC 设计市场行情升温，2025 年有望再增长 15%。

亚太地区的 IC 设计企业产品线丰富多样，应用领域遍布全球，涵盖智能手机应用处理器（AP）、电视系统级芯片（SoC）、有机发光二极管显示驱动芯片（OLED DDIC）、液晶显示器触控与显示驱动集成芯片（LCD TDDI）、无线芯片（WiFi）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、专用集成电路（ASIC）等必备芯片。随着库存水平基本得到控制、个人设备需求回暖，以及 AI 运算需求延伸至各类应用从而带动整体需求，预计 2025 年亚太地区 IC 设计整体市场将持续增长，年增长率达 15%。

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3、台积电将继续在晶圆代工 1.0 与晶圆代工 2.0 领域占据主导地位。

在传统晶圆代工 1.0 的定义下，台积电的市场份额从 2023 年的 59% 稳步上升，预计 2024 年将达到 64%，2025 年更是将扩大至 66%，远远超过三星、中芯国际、联电等竞争对手。而在晶圆代工 2.0 定义中（包括晶圆代工、非内存的集成器件制造商制造、封装测试、光罩制作），2023 年台积电的市场份额为 28%，但在 AI 驱动先进制程需求大幅提升的形势下，预计其市场份额将在 2024 年和 2025 年快速攀升，彰显在新旧产业结构下的全方位竞争优势。

4、先进制程需求强劲，晶圆代工厂加速扩产。

先进制程（20 纳米以下）在 AI 需求的推动下加速扩产。台积电不仅在中国台湾厂区持续建设 2 纳米及 3 纳米制程，其美国厂区的 4/5 纳米制程也即将量产。三星凭借率先进入环绕栅极（GAA）时代的经验，在韩国华城打磨 2 纳米制程。英特尔则在新战略规划下押注 18A 制程开发，并将吸引更多外部客户作为未来几年的目标。总体来看，预计 2025 年晶圆制造产能将年增 7%，其中先进制程产能将年增 12%，平均产能利用率有望维持在 90% 以上的高位，由 AI 需求驱动引发的半导体繁荣景象持续推进。

5、成熟制程市场行情回温，产能利用率将超 75%。

成熟与主流制程（22 纳米 - 500 纳米）应用范围广泛，涵盖消费电子、汽车、工业控制等领域。展望 2025 年，预计在消费电子的带动下，以及汽车与工业控制领域可能出现的零星库存回补动力支持下，整体需求将持续回暖。8 英寸晶圆厂平均产能利用率有望从 2024 年的 70% 攀升至 75%，12 英寸成熟制程平均产能利用率也将提升至 76% 以上，预计 2025 年晶圆代工产能利用率平均提升 5 个百分点。

6、2025 年为 2 纳米晶圆制造技术的关键之年。

2025 年将是 2 纳米技术的关键时期，三大晶圆制造商都将进入 2 纳米量产阶段。台积电致力于在新竹及高雄扩厂，预计下半年稳步迈入量产。三星将遵循以往的一贯做法，预计比台积电更早投入生产。英特尔则在战略调整后，全力聚焦导入晶背供电（BSPDN）的 18A 制程。在 2 纳米时代，三大厂商将面临效能、功耗、体积、价格（PPAC）方面的严峻挑战，包括芯片效能、功耗表现以及单位面积成本的整体优化，尤其 2 纳米制程将同步启动智能手机应用处理器、矿机芯片、AI 加速器等关键产品的量产，届时各家的良率提升速度与扩产节奏将成为市场关注焦点。

7、封测产业生态重塑，中国大陆市场份额将持续扩大，中国台湾地区 AI 封测优势提升。

在地缘政治的影响下，全球封测格局正在重新构建。在中国半导体自主化政策的推动下，晶圆代工成熟制程产能快速增长，下游的外包半导体封装测试（OSAT）产业也随之扩张，正在形成完整的制造产业链。中国台湾地区厂商在这种形势下展现出另一方面的产业优势，不仅加速在中国台湾地区及东南亚布局产能，还深入钻研 AI 芯片先进封装技术。展望 2025 年，中国大陆封测市场份额将持续上升，中国台湾地区厂商则巩固在 AI 图形处理器（GPU）等高端芯片的封装优势。预计 2025 年整个封测产业将增长 9%。

8、先进封装：扇出型面板级封装（FOPLP）深入布局，CoWoS 产能倍增。

随着半导体芯片功能与效能要求不断提高，先进封装技术愈发重要。在扇出型面板级封装方面，从 2025 年起将快速发展，目前以玻璃Base制程为主，应用于电源管理芯片、射频芯片等小型芯片，预计经过数年技术积累后有望进军对封装面积要求更大的 AI 芯片市场，并导入技术门槛更高的玻璃基底产品。此外，在英伟达（NVIDIA）、超威半导体（AMD）、亚马逊网络服务（AWS）、博通（Broadcom）与云端服务供应商（CSP）等高性能运算客户需求的推动下，台积电的 CoWoS 产能持续倍增，目标是从 2024 年的 33 万片大幅扩充至 2025 年的 66 万片，年增长 100%，其中以 CoWoS - L 产品线年增长 470% 为主要动力，而中国台湾地区的设备供应链，包括湿蚀刻、点胶等关键制程设备厂商，将在此次扩产浪潮中获得更多发展机遇。