2024年半导体海关数据分析报告

2024年半导体出口呈增长趋势，全球市场份额占比达到29%左右，预计有18座晶圆厂将开始运营。

2024年半导体海关数据分析报告

1.半导体出口增长

根据最新数据，2024年1-10月，中国出口印刷电路1181亿元，主要出口目的地包括中国香港、中国台湾、越南等。半导体器件出口额为2931亿元，主要出口目的地包括中国香港、荷兰、印度等。集成电路出口额为9335亿元，主要出口至中国香港、韩国、中国台湾等。

这些数据表明，中国的半导体出口市场在2024年持续增长，尤其是在亚洲地区。

2.全球市场份额

2024年上半年，中国半导体销售额在全球占比达到29%左右，随着销售额的逐步提升，预计这一比例将有所增长。中国的半导体出口市场已经在全球占据重要地位，并且有望在2024年进一步提升。

3.技术进步与市场策略

中国在成熟工艺芯片的研发和生产上投入大量资源，特别是在28nm及以上制程的技术上。2024年，预计有18座晶圆厂将开始运营，这将进一步提升中国的半导体产能和全球影响力。

海关数据免费查询网址：https://www.x315.cn/tradedata?share=LCJKH

海关数据编码免费查询网址：https://www.x315.cn/hsCode?share=LCJKH

4.国际市场表现

2024年5月，全球半导体行业销售额达到491亿美元，同比增长19.3%。美洲市场增长尤为强劲，销售额同比增长43.6%。这显示了全球半导体市场的整体增长趋势，尤其是美洲市场的快速增长。

5.2024年10月半导体资本设备进口

2024年10月，中国半导体设备进口额为40亿美元，低于前三个月（2024年7月至9月）44亿美元的平均值，也低于前12个月（2023年10月至2024年9月）43亿美元的平均值。进口额同比下降15%，环比下降21%。从三个月移动平均值（3MMA）来看，进口额同比下降11%，环比下降5%，低于该月历史3MMA的环比平均值（-3%）。