尽管受到打压和出口限制,近几年中国芯片产业在产量、市场规模、技术瓶颈突破以及政府支持等方面都取得了明显的进步与提升,整体的发展情况呈现出积极向上的态势。
中国芯片产业发展现状
●国内芯片产量与市场规模
据国家统计局数据显示,2024年1-9月,中国集成电路累计产量为3156亿块,同比增长26%。
根据财信证券报告,2024年1-9月,全球半导体销售额累计实现 4458 亿美元,同比增长18.8%;中国半导体销售额累计实现1340亿美元,同比增长23.9%。
根据Wind统计,2022年1-9月到2024年1-9月,半导体行业A股上市公司实现营业收入分别为3631.12亿元、3546.06亿元、4313.2亿元,2024年1-9月同比增长21.63%,与财信证券给出的增长率基本吻合。
从以上数据可以看出来2024年国内芯片产量、市场规模保持了强劲的增长势头,增长率甚至超过了全球的增长水平,基本没有受到国外限制打压的影响。
●国内芯片技术发展与突破
一年以来,国内芯片企业持续加大技术研发力度与研发投入,在芯片关键技术领域取得了令人瞩目的成绩。
华为旗下Mate70系列手机于2024年11月26日发布,Mate70 Pro以上机型采用的麒麟9020芯片。经过专业机构测试,虽然其采用7nm工艺制程,但其性能表现已经接近高通骁龙8 gen2芯片,接近5nm芯片的表现水准。
中芯国际作为国内晶圆代工的核心力量,第三季度月产能达到88.4万片8吋约当量晶圆,出货量为212.2万片,同比增长13%,产能利用率达到90.4%,给出了非常不错经营的表现。
工业和信息化部于 9 月 9 日印发《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024 年版)》通知,文件列表中包含国产氟化氪光刻机(110nm)和氟化氩光刻机(65nm),氟化氩光刻机是可以量产28纳米芯片的光刻机。
9月10日,上海微电子装备公司向外界公开了一项全新的发明专利,而这项专利涉及的乃是极紫外辐射发生装置及光刻设备,极紫外光刻技术一般指的是使用13.5纳米的光源对7nm及以下产品进行主流光刻的先进技术。
通过以上梳理,我们清楚的看到中国芯片企业在优化成熟工艺的基础上,加强自主研发,在卡脖子技术方面取得了令世界惊讶的突破和成果,展现出了强大的适应力和创造力。
●政府引导与支持
为了发展中国的半导体产业,中国政府通过产业政策、税收优惠以及人才培养等多方面措施对半导体产业给予了大力支持,逐步推进本土半导体制造和配套产业链的规模化和高端化。
综上所述,2024年中国芯片产业在产量和市场需求方面表现出色,但在高端(5nm及更高的工艺制程)技术和市场竞争力方面仍与国外先进水平有明显的差距。面对国外的技术制裁及芯片出口限制,政府的大力支持和企业的不断创新将是推动中国芯片产业持续发展的关键。我们有信心通过技术创新和全产业链布局,逐步构建起具有国际竞争力的芯片产业体系。