最近几年,国外对中国芯片产业打压及高端芯片出口限制不断加码。进入2024年,这种针对性更是变本加厉。本文将为读者重点梳理中国芯片产业近一年来遭受的制裁。
2024年国外的芯片出口禁令
最近几年,美国及其盟友针对中国的芯片出口禁令不断出台,仅在2024年美国单独或同其盟友荷兰、日本、台湾等一起先后出台了一系列针对中国的芯片出口禁令。
2024年1月,美国要求荷兰光刻机制造商阿斯麦(ASML)停止向中国出口某些型号的光刻机。2024年9月,荷兰政府升级了光刻机禁令,严令该国企业必须获得特别批准,才可以将较为先进的DUV光刻机出口到欧盟以外地区。至于更先进的EUV光刻机,完全禁止对华出口。
2024年7月22日,日本政府宣布将从23日起对先进半导体制造所需的23个品类的半导体设备追加出口管制。此举旨在防止中国生产先进半导体,也是对美国收紧对华限制的响应。
2024年11月,美国商务部致函台积电,要求从11月11日开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进工艺的AI芯片。这一出口限制措施主要针对用于人工智能加速器以及图形处理单元(GPU)的芯片。
我们通过梳理美国及其盟友对中国芯片的限制措施,发现主要包括以下几点:
出口管制:美国针对运往中国的某些用于先进设计的芯片实施出口限制,这些限制不仅针对特定的产品类型,而且也涉及到了更先进的技术环节,显示了美国在试图通过出口管制来遏制中国获取高性能芯片及关键芯片技术,从而制约中国芯片产业快速发展。
投资与合作的限制:美国不仅自身在半导体领域对华合作上持排斥态度,还对其盟友施压,要求其加强对华出口管制,并限制与中国企业的业务及资本方面的合作,进一步压缩中国芯片产业的发展空间。
法律框架的构建与强化:美国发布的《芯片和科学法案》及其相关的国家安全护栏规则,旨在加强相关法律框架的构建,在某种程度上限制接受美国政府补贴的企业在某些领域(如芯片)对外的投资与合作,特别是与中国等受关注国家的实质性合作。